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Relationship between Silicon Via Size and Chip Impedance and Frequency Response in Semiconductor 3D Stacked TSV Technology

7卷第5期

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    • Relationship between Silicon Via Size and Chip Impedance and Frequency Response in Semiconductor 3D Stacked TSV Technology

    • Relationship between Silicon Via Size and Chip Impedance and Frequency Response in Semiconductor 3D Stacked TSV Technology

    • 2026年7卷第5期 页码：52-60  

    • DOI：10.47297/taposatWSP2633-456911.20260705    

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